AI导读：

AI新平台推动液冷技术迭代，英伟达要求供应商开发MLCP技术，单价是现有散热方案的3至5倍。已有公司完成送样，但MLCP的液体渗透率和量产良率风险仍高，距离量产至少还需3至4个季度。

　　AI驱动正推动着液冷技术持续迭代，散热革新势在必行。

　　据台湾经济日报今日消息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，液冷板、均热片成为新“战略物资”，散热升级迫在眉睫。

　　另据台湾工商时报称，已有公司完成向英伟达送样MLCP。不过供应链人士坦言，MLCP并非AI服务器唯一解法，还有多个其他新散热方案在并行验证，散热技术多元化发展。

　　该报道给出的成本增幅更高：其援引业内人士分析称，若GPU全面转向MLCP方案，制造成本将比现行Blackwell盖板高出5至7倍，液冷技术成本考量凸显，市场预期MLCP将成为散热重组的“分水岭”。

　　MLCP技术，即是将原本覆盖在芯片上的金属盖，与上方液冷板整合，并有流涕微通道，让液冷散热冷却液，可直接通过芯片。在减少中间介质的情况下，缩短传热路径，提高散热效效率并压缩体积，液冷效率显著提升。

　　上述报道指出，Rubin GPU的热功耗将自原先预期的1.8kW提高至2.3kW，已超过现行冷板负荷，因此英伟达最快将在2026年下半年于Rubin GPU导入MLCP。其中，Rubin GPU双芯片版本或依靠MLCP维持散热效率；至于单芯片Rubin GPU则可能继续采用冷板设计，其他如Vera CPU与交换器IC也仍以冷板为主，散热方案因需而异。

　　不过，作为新兴技术，MLCP的液体渗透率和量产良率风险仍处于较高水平，据悉距离量产至少还需要3至4个季度。另外还有厂商指出，散热厂、封装厂与组装厂的协作模式仍在验证，该技术导入时间仍需要取决于客户需求，且并非所有机型都会采用，液冷技术量产面临挑战。

　　值得留意的是，英伟达供应商Boyd（宝德）近日宣布，已向超大规模数据中心交付五百万块液冷板。该公司主营业务为设计和批量生产液冷板，以满足高性能AI计算和数据中心架构直接冷却需求，但其并未言明这五百万块液冷板具体客户，液冷板市场需求旺盛。

（文章来源：科创板日报）