半导体装备竞争白热化，正向研发与AI赋能成新趋势
AI导读：
在CSEAC 2025展会上，中电科电子装备集团党委书记王平称，国内半导体装备已进入“战国时代”，竞争白热化。装备发展向平台化转型，正向研发与AI赋能提升创新效率。
在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平表示，国内半导体装备已进入“战国时代”，其中泛半导体装备领域广泛融入到传统的集成电路装备赛道，装备企业具有产业化、低成本巨大优势，加剧半导体装备领域竞争白热化。同时，装备发展也从专业化向平台化发展，从产品属性来看，逐步向通用平台架构和功能模块平台进行有效聚合；从商业模式来看，更突出基于装备、工艺和服务的深度融合；从装备研发来看，半导体装备从传统的跟随仿制，向正向研发的数字化建模与AI赋能模式发展，提升了装备的创新效率和质量。
（文章来源：财联社）
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