AI算力基建提速 PCB需求爆发 国产厂商迎发展机遇
AI导读：
中信证券研报指出，AI算力基建提速推动PCB需求爆发，高多层板等规划产值增长快。国产PCB厂商积极扩产，AI服务器对PCB要求更高，相关设备环节受益，国产厂商有望扩大份额。
中信证券研报指出，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板（PCB）需求呈现爆发式增长。在此背景下，高多层板、高密度互连板（HDI板）、IC载板规划产值增长显著加快，国产厂商正积极扩产高端产能。据我们预测，我国头部PCB公司2025-2026年将形成项目投资额419亿元。AI服务器对PCB的用量、密度、性能要求更高，这促使对应设备的精密度要求提升、折损加快，其中曝光、钻孔、电镀、检测等环节将最为受益。我们判断，国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，从而实现国产份额扩大与价值量提升。
（文章来源：界面新闻）
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