当汽车、光伏等行业相继召开座谈会，明确指向产业的无序竞争时，作为战略性新兴产业的半导体，却尚未公开传来类似“反内卷”的行业呼声。

　　表面的“沉默”，并非意味着风平浪静。财联社记者在与多位业内人士和分析机构交流后发现，国产半导体产业正面临一种特殊的“非典型内卷”，真正技术过关的优质产能供不应求，而一些低水平、同质化的无效产能却在加剧市场的竞争过剩。

　　内卷的“浅水区”与紧缺的优质产能

　　中国半导体产业的扩张速度，数据可以直观体现。2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。同时，根据TrendForce调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力。

　　高速的产能扩张并未带来与之匹配的有效供给增长。“国内半导体的‘内卷’是竞争过剩，但不是产能过剩。”芯谋研究方面表示，“具体来说是低水平竞争过剩，但高质量产能严重不足。”

　　高端产能方面，技术过关的晶圆厂已处于满负荷运转。根据中芯国际业绩会，2025年一季度，其产能利用率已回升至89.6%；华虹半导体也在“致股东的信”中表示2024年公司平均产能利用率接近满产。

　　CINNO Research研究总监刘雨实表示，半导体行业内卷主要集中于技术同质化严重、产能扩张失衡、产业链协同缺失的部分。

　　破局之路：从价格战转向“技术定义”

　　面对低水平竞争的困局，部分企业已在行动上探索突围路径。刘雨实认为，破局的核心是从“价格战”转向“差异化创新+生态协同”。

　　芯片设计公司瑞芯微的实践，提供了一个具体样本。瑞芯微方面表示，公司的应对之道在于专注基础能力，以技术创新替代同质化竞争。通过长期打磨核心技术，并聚焦“新质生产力”领域，公司试图构建差异化平台。

　　“通过构建差异化、高扩展性的AIoT平台，实现从‘被动跟随’到‘技术定义’的转型。”瑞芯微方面称。

　　坚持高端化是另一项战略选择。瑞芯微方面强调，公司聚焦智能汽车、人形机器人等高增长领域，用高性能芯片满足严苛需求。

　　结构性优化：构建产业协同新生态

　　企业的自发突围固然重要，但要从进一步化解半导体的“非典型内卷”，最终需要回归市场规律，并进行全行业的结构性优化。

　　芯谋研究方面认为，需要仔细区别市场竞争和低端内卷，对于企业合规的、以产品和技术为核心的竞争，应予以尊重。

　　因此，推动产业健康发展的关键，在于构建一个分工明确、协作高效的产业新生态。芯谋研究方面提出了“错位竞争”的思路，让不同类型的资本和资源，在产业链的不同环节找到最适合自己的位置。

（文章来源：财联社）