慧博投研近日发布研究报告，对端侧热管理行业进行深度分析，其主要内容包括：随着5G、人工智能等技术普及，端侧设备功率密度攀升，散热成为制约性能的关键瓶颈。

　　目前手机以被动散热为主，采用VC均热板、石墨烯膜、石墨膜等材料，而微泵液冷、拇指风扇等技术的成熟，预示移动终端有望迈入主动散热时代，从直板机到折叠屏、AI眼镜等终端，主动散热成长空间广阔。

　　报告先阐述了端侧热管理的基本原理，散热依靠热传导、热对流、热辐射，产品分为主动散热（如风扇、液冷水泵，效率高但需能源）和被动散热（如石墨膜、热管，适用于手机等轻薄设备）。芯片性能提升使功耗激增，如英伟达Blackwell B200芯片功耗达1000W，GB200芯片功耗2700W，倒逼散热技术升级。

　　驱动端侧热管理需求的因素主要有两方面：一是AI能力升级，手机功耗从5-6W升至10W，2023年AI手机出货量占比5%，预计2028年渗透率达54%，旗舰机AI算力增长20倍，2025年将超60TOPS，摩尔定律放缓使算力提升伴随功耗增加；二是消费电子智能化、轻薄化，手机散热方案从石墨演进至3DVC、液冷，笔记本对散热要求也因高性能和轻薄设计而提高。

　　手机热管理方面，2023年智能手机散热ASP为35.8元，预计2027年AI手机散热市场规模达71.64亿元。旗舰机主流方案为石墨+VC均热板，华为等品牌持续迭代。石墨膜中PI膜成本占比超50%，国产替代空间大；VC均热板工艺复杂，超薄化面临毛细结构难题，丝网吸液芯为当前主流。

　　电脑热管理以主动+被动结合为主，热管+风扇是主流方案。2022年全球电脑散热市场规模13.7亿美元，预计2029年达19.3亿美元，中美占比过半。AI PC渗透率2023年约10%，2027年预计达60%，市场由国外厂商主导，CR5为47.78%。

　　移动端主动散热技术中，微泵液冷由华为率先推出，散热效率提升300%，2030年市场规模预计201亿元，产业链已国产化；微型风扇从游戏手机向普通机型渗透，如OPPO K13 Turbo的拇指风扇可降温近4度。华为、苹果等厂商也在积极布局相关技术。

　　产业链方面，微泵液冷涉及飞荣达、艾为电子等企业，微型风扇涉及峰岹科技等。飞荣达、艾为电子、中石科技等公司在相关领域具备优势。

（文章来源：财中社）