海外算力需求驱动PCB市场扩容，高端产能供需缺口仍存
AI导读：
中金公司研报指出，海外算力需求推动PCB市场规模迅速扩容，预计2025/2026年AI PCB市场规模将达56/100亿美元。尽管国内厂商加速扩产，但高端产能释放效率滞后，供需缺口仍将持续。
中金公司研报认为，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，但研报指出高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口预计仍将持续存在。此外，新工艺迭代升级有望为市场带来全新的需求增量。未来，AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式涵盖结构融合（如CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。
（文章来源：界面新闻）
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