海外算力需求驱动AI PCB市场扩容，高端产能供需缺口持续
AI导读：
中金公司发文称海外算力需求推动AI PCB市场迅速扩容，预计2025/2026年市场规模将达56/100亿美元。国内PCB厂商加速扩产，但高端产能释放效率滞后，供需缺口持续。新工艺迭代升级将带来新市场需求增量，AI算力硬件演进推动PCB工艺技术持续迭代。
每经AI快讯，中金公司发文称，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，我们预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，但我们认为高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在。此外，新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。随着AI算力硬件向高密度、高带宽方向演进，如何降低介电常数(dk)与介质损耗(df)成为突破传输瓶颈的关键。我们认为未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。
（文章来源：每日经济新闻）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
