财联社7月29日讯 “初级产品竞争激烈，高端产品市场需求大。”印制电路板（PCB）市场行情呈现“高端紧缺、低端承压”态势，但整体市场景气度好于去年，覆铜板、HDI等产品量价齐升。中京电子等厂商订单饱和度达90%以上，金安国纪子公司电子级玻纤布产能利用率满负荷。

从A股业绩预告看，多家PCB产业链上市公司上半年业绩预喜，“扭亏”“倍增”频现，核心引擎指向AI。AI服务器等硬件升级推动高端PCB需求激增，但供给端面临产能瓶颈。头部厂商正将新增产能倾斜至高阶品类。

多数公司业绩预增

鹏鼎控股月度合并营收同比双位数增长，主要驱动因素是各产品线销售良好。有厂商表示，消费电子板块复苏，AI算力需求量大。目前已有超10家PCB产业链厂商披露2025年上半年业绩预告，关键指标表现印证市场行情回暖，AI系主要拉动力之一。

其中，华正新材、生益科技等上游环节厂商业绩均预增，归母净利同比最高增超3.7倍；金安国纪上半年扣非净利同比预增4700%–6300%。中游PCB制造环节，厂商盈利能力亦显著提升。

在谢书勤看来，PCB行业已进入深度结构性变革周期，核心在于算力革命对产业价值链的重塑。随着AI硬件迭代加速，高端PCB技术壁垒持续抬高，行业集中度显著提升。

高端PCB需求旺盛

二级市场上，近期PCB概念股反复活跃。Wind数据显示，铜冠铜箔等上市公司近10日股价涨幅均超24%。7月28日日内涨势扩大，胜宏科技总市值突破1500亿，创历史新高。

消息面上，根据Prismark报告，2025年全球PCB产值将增长至786亿美元。AI大算力相关产品对PCB提出新要求，促使PCB持续向大尺寸、高层数等方向快速迭代升级。

“PCB应用市场中，算力场景和工业场景最具增长潜力。”谢书勤表示。中国政策推动向算力等高端领域迁移，本土企业已在高端领域突破。

与此同时，多家A股公司相关业务蓬勃发展。中京电子证券部工作人员表示，目前订单饱和度总体在90%以上，珠海新工厂主要生产高多层和HDI产品。

财联社记者多方采访获悉，目前市场供需存在显著结构性矛盾，尤其面向AI服务器等领域的高端PCB需求吃紧，价格上扬。

崇达技术近期在接受机构调研时表示，公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。特别是在手机、服务器等细分领域，产能及交货周期均面临较大压力。

面对AI PCB需求紧俏，中京电子前述人员称，正在逐步导入一些大客户，匹配其需求。受益于市场景气度提升，PCB刀具供应商鼎泰高科方面也透露，公司近期订单充足。

厂商扩产忙

高端PCB展现出巨大需求潜力。Prismark数据显示，2025Q1全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。

分析机构预测，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力。

谢书勤表示，AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增。全球AI服务器出货量年复合增长率达45.2%，直接推升高层板和HDI板的需求。

“同时，PCIe 6.0协议要求PCB支持高速传输速率，进一步抬升技术门槛和成本。供给端则面临产能瓶颈，短期存在高端产品供需缺口。”谢书勤补充说道。

在此情形下，PCB加工制造专用耗材企业项目“上马”提速。国内厂商对高多层板、HDI等高端PCB的产能竞争也颇为踊跃。

根据近期披露的公告，东山精密拟投不超10亿美元加码高端PCB项目；沪电股份规划投资约43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目；崇达技术正着手规划新建高密度互连(HDI)工厂。

鹏鼎控股表示，公司高度重视AI服务器领域的发展前景，目前在中国淮安园区和泰国园区具备相关产能。泰国一期园区预计下半年能小批量投产。

“中长期看，随着东南亚产能释放及高频覆铜板新产线投产，供需矛盾或将缓解。但技术迭代持续制造新需求，厂商研发储备与产能弹性将成为竞争关键。”谢书勤分析称。

当前AI算力驱动高端PCB需求爆发式增长，但随着越来越多PCB厂商传出扩产消息，市场担忧后续行业会否面临产能过剩等挑战。

“全球仅少数厂商具备稳定量产能力，技术壁垒导致产能短期难以填补需求真空。”谢书勤认为，政策调控正引导产能向高质量领域倾斜，唯有精准卡位技术制高点的企业，才能在扩产周期中收获长期红利。

（文章来源：财联社）