AI导读：

SK海力士在财报电话会上宣布，预计16层HBM4将于明年下半年出货，正与台积电合作。同时，公司计划增加HBM3E供应量，加速推进HBM4研发，以满足市场对高性能存储解决方案的需求。

SK海力士于1月23日举行的财报电话会议中透露，其先进的16层HBM4（高带宽存储器第四代）预计将于明年下半年正式出货。此番声明标志着SK海力士在高端存储技术领域的又一重要进展，同时透露公司正与全球领先的半导体制造商台积电展开紧密合作。

在财报发布环节，SK海力士早些时候公布了截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告。报告中明确指出，为了满足市场对高性能存储解决方案日益增长的需求，SK海力士计划在今年内大幅增加HBM3E（高带宽存储器第三代增强版）的供应量。此外，公司正加速推进HBM4的研发进程，旨在根据客户的具体需求，适时推出这一创新产品，进一步巩固其在高性能存储市场的领先地位。

SK海力士的这一系列举措，不仅展现了其在半导体技术领域的深厚积累，也预示着未来存储技术将朝着更高带宽、更低功耗的方向发展。

（文章来源：界面新闻）