据台湾工商时报最新报道，英伟达计划在2025年3月举办的GTC（GPU Technology Conference）大会上，推出一款全新的CPO（光电共封装技术）交换机产品。这一消息引起了业界的广泛关注。

供应链消息透露，这款CPO交换机目前正处于紧锣密鼓的试产阶段。若一切顺利，预计在今年8月即可实现量产。尤为引人注目的是，这款交换机内部的ASIC芯片将由全球领先的半导体制造商台积电负责打造。目前，台积电及其供应链伙伴如上诠光纤等，正在积极筹备相关生产事宜。

在性能方面，这款CPO交换机预计支持高达115.2Tbps的信号传输速度。台积电已经验证了1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎，并正在测试3.2Tbps的产品。然而，要达到英伟达这款CPO交换机的目标传输速度，至少需要36个光引擎的耦合，这标志着该产品在技术上具有极高的挑战性。

供应链方面进一步推测，由于英伟达GB200 NVL72机柜设计相对复杂，这种专为高效能计算设计的服务器方案可能面临功耗和散热方面的挑战。这也将是英伟达在研发过程中需要克服的重要难题。

CPO技术，即光电共封装技术，是一种前沿的光电子集成技术。它通过缩短光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块和ASIC芯片之间互连密度的同时，实现了更低的功耗。这一技术的出现，为数据中心和人工智能等领域的高效通信提供了全新的解决方案。

近期，CPO产业化消息频传。台积电与博通共同开发的CPO微环形光调节器（MRM）成功在3nm制程试产，美国芯片大厂Marvell也表示在定制AI加速器架构中整合了CPO技术。这些进展都标志着CPO技术在人工智能应用中的加速落地。

国金证券在1月12日发布的研报中指出，Marvel和台积电的技术发布表明，行业对高效通信解决方案的需求正在推动CPO技术的快速普及。这将成为未来人工智能基础设施发展的重要方向。与此同时，开源证券在1月14日的研报中也指出，随着全球AI的高速发展，AI集群规模持续增长，对组网架构、网络带宽、网络时延、功耗等方面提出了更高要求。这带动了交换机朝着高速率、多端口、低功耗等方向迭代升级。CPO交换机作为光通信网络系统中的核心网络设备，有望迎来产业机遇期。

开源证券进一步强调，目前市场上存在多种CPO方案，各大芯片厂商纷纷推出自己的CPO解决方案。其中，基于硅光光引擎的CPO技术成为主流方案，有望充分受益于硅光技术的发展。同时，龙头厂商的入局将进一步加速CPO产业链的完善和发展。

从投资角度来看，开源证券认为，当前CPO的发展主要以海外AI算力需求为核心，产业链参与厂商以海外企业为主导。然而，随着CPO技术的不断成熟和普及，其将对传统光通信产业链格局产生较大影响。一是硅光技术的重要性将进一步凸显；二是CPO将加大对先进半导体工艺的需求。这些变化将为A股相关上市公司带来新的投资机会。图源：开源证券研究所

（文章来源：财联社）