据台湾工商时报最新报道，英伟达计划在2025年3月举办的GTC（GPU Technology Conference）大会上隆重推出其创新的CPO交换机产品。这一消息引发了业界的高度关注。

据供应链内部消息透露，这款备受瞩目的CPO交换机目前正处于紧张的试产阶段。若一切顺利，预计在今年8月即可正式进入量产阶段。尤为引人注目的是，该交换机内部的ASIC芯片将由全球领先的半导体制造商台积电负责打造。目前，台积电及其合作伙伴上诠光纤等相关供应链企业正全力以赴，为这款产品的顺利推出做积极准备。

在性能方面，这款CPO交换机预计能够支持高达115.2Tbps的信号传输速度，这无疑将为用户带来前所未有的高效体验。台积电已经成功验证了1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎，并正在紧锣密鼓地测试3.2Tbps的产品。然而，要达到英伟达这款CPO交换机所设定的目标传输速度，至少需要36个光引擎的耦合，这无疑是一项艰巨的技术挑战。

供应链方面还进一步推测，由于英伟达GB200 NVL72机柜设计相对复杂，这种专为高效能计算打造的服务器方案可能会面临功耗和散热方面的难题。因此，英伟达在设计和生产过程中需要充分考虑这些因素，以确保产品的稳定性和可靠性。

CPO，即光电共封装技术，是一种前沿的光电子集成技术。它通过缩短光信号输入与运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块与ASIC芯片之间互连密度的同时，实现了更低的功耗。这一技术的出现，无疑为光通信领域带来了新的发展机遇。

近期以来，CPO产业化的消息频传。不仅台积电与博通共同开发的CPO微环形光调节器（MRM）成功在3nm制程试产，美国芯片大厂Marvell也宣布在自家定制的AI加速器架构中整合了CPO技术，以期大幅提升服务器的性能。这些动态都表明，CPO技术正在加速落地，并逐渐成为未来人工智能基础设施发展的重要方向。

国金证券在1月12日发布的研报中指出，Marvel和台积电近期的技术发布标志着CPO在人工智能应用中的加速推进。行业对高效通信解决方案的迫切需求正在推动这一技术的快速普及。开源证券则在1月14日的研报中强调，随着全球AI的迅猛发展，AI集群规模持续增长，对组网架构、网络带宽、网络时延以及功耗等方面都提出了更高的要求。这促使交换机朝着高速率、多端口以及低功耗等方向不断迭代升级。而CPO交换机作为光通信网络系统中的核心网络设备，有望迎来前所未有的产业机遇期。

开源证券进一步指出，当前市场上存在着多种CPO方案，各大芯片厂商纷纷推出自己的CPO解决方案。其中，基于硅光光引擎的CPO技术成为主流方案，有望充分受益于硅光技术的快速发展。此外，随着龙头厂商的纷纷入局，CPO产业链的完善和发展有望进一步加速。

从投资角度来看，开源证券认为当前CPO的发展主要以海外AI算力需求为核心驱动力，产业链参与厂商以海外企业为主导。然而，这一技术的发展或将对传统光通信产业链格局产生较大影响。一方面，硅光技术的重要性将进一步凸显；另一方面，CPO将加大对先进半导体工艺的需求。对于A股市场的相关上市公司而言，这可能是一个值得关注的投资机会。

图源：开源证券研究所

（文章来源：财联社，内容仅供参考，不构成投资建议）