财中社1月8日电甬兴证券近期发布的电子行业2025年度策略报告指出，“AI+终端”有望成为驱动新一轮消费电子创新周期的关键力量。

报告预测，AI眼镜凭借其独特优势，或将超越TWS耳机，成为下一个热门终端产品，行业规模有望突破千亿大关。根据贝哲斯发布的报告，2023年全球智能眼镜市场规模已达394.73亿元，并预计将以18.56%的年复合增长率（CAGR）增长至2029年的1067.78亿元。同时，AI智能耳机市场亦展现出强劲的增长潜力，头豹研究院预计，从2024年至2028年，该市场规模将从73.18亿元激增至1646.75亿元，CAGR高达117.80%。智能体设备则通过集成人工智能技术，借助语音交互和大模型AI助手，为用户提供更为便捷和丰富的体验。目前，AI终端（如眼镜和耳机）市场正处于快速增长的初期阶段，随着产品的不断迭代更新，市场需求正逐步攀升，相关产业链有望长期受益。

此外，报告还强调，“AI+自主可控”将继续作为半导体产业发展的主旋律。GPGPU与ASIC作为算力芯片的重要分支，正推动相关产业链进入高速发展阶段。前瞻产业研究院预测，2024年中国人工智能芯片市场规模将达到1447亿元。同时，华经产业研究院数据显示，2023年中国半导体设备零部件市场规模约为1281亿元，2019-2023年的CAGR约为15.17%。集邦半导体观察援引SEMI数据显示，中国半导体设备的国产化比例已从2021年的21%迅速提升至2023年的35%。在算力芯片领域，GPGPU与ASIC各具优势；随着人工智能服务器数量的增加，相关配套部件如ABF载板、服务器散热和服务器电源等的需求也将增长；半导体设备零部件和材料的国产化进程有望进一步加速，算力芯片相关产业链也将持续受益。

报告还提到，“AI+存储/封测”有望助力半导体产业加速复苏。Market Monitor Global报告显示，2023年全球半导体存储市场规模约为842.80亿美元，预计未来6年的CAGR为10.10%，到2030年将达到2046.80亿美元。中国经济网援引Trend Force数据显示，随着先进存储产品的不断渗透，HBM产品价格有望继续上涨，部分供应商已完成2025年年度合约价商谈，预计产品价格同比上涨约10%。同时，根据Frost & Sullivan和中商产业研究院的数据，中国大陆先进封装市场增速较快，2021-2025年的CAGR约为29.9%，预计2025年市场规模将达到1137亿元。随着半导体周期的复苏，存储芯片有望实现量价齐升；随着AI对芯片性能需求的不断提升，先进封装相关产业链也将持续受益。

（文章来源：财中社）