财中社1月3日电近日，开源证券发布了针对通信行业的深度研究报告，深入剖析了AI光通信时代CPO（共封装光学）所面临的三大产业变革。首先，硅光技术的快速发展使得CPO硅光光引擎日益成熟，硅基光电子凭借其与CMOS微电子工艺的兼容性，有望成为光电集成的最佳方案，进一步推动CPO的发展。其次，行业内的龙头厂商如Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco等均在近年来的OFC展会上推出了CPO原型机，Nvidia及TSMC等也展示了各自的CPO计划，积极布局CPO领域，催化了整个产业的发展。最后，随着AI时代的到来，高速交换机的需求持续增长，CPO在成本、功耗、集成度等多个维度上优化了数据中心的光电封装方案，其优势愈发显著。

CPO技术的崛起有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU（光纤阵列单元）、MPO/MTP等多类组件的需求增长。光子IC(PIC)和电子IC（EIC）组成的光引擎，特别是高性能的光电转换光引擎（PE/OE），是CPO技术的核心所在。硅光技术作为当前CPO光引擎的主流解决方案，备受瞩目。同时，外部激光源（ELS）成为硅光CPO的主流选择，其中连续波（CW）激光器光源被单独外置，作为高密度封装体的外围可插拔单元。在CPO内部光纤路由方面，硅光光引擎通过与光纤阵列单元（FAU）的耦合实现光的进出，而在光纤线束管理上，引入光纤柔性板、带状光纤、光缆捆束、光纤带集线器、光纤预装盒等技术手段，以提高光纤的可靠性。未来，以MPO/MTP为代表的多芯连接器有望成为CPO光纤链路中的重要发展趋势。

开源证券指出，尽管CPO技术具备较大的发展潜力，但其商业落地仍需整个产业链的协同努力。当前，CPO正处于产业化初期，除了面临技术上的挑战外，还受到集成光学器件的市场接受度、标准化以及制造能力的限制。因此，CPO技术的发展需要整个产业链的共同努力。报告建议重点关注以下三大板块：一是光引擎板块，涵盖硅光光器件/光模块厂商及硅光工艺配套厂商，推荐关注中际旭创、新易盛、天孚通信等；二是光互连板块，涉及ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺，推荐关注中天科技、亨通光电等；三是交换机板块，主要包括交换机及交换芯片供应商，推荐关注紫光股份、盛科通信、中兴通讯等。