碳化硅材料引领功率半导体行业变革
AI导读：
TechInsights报告指出，碳化硅（SiC）正以其高效率、紧凑设计和低成本改变功率半导体行业，尤其在汽车行业。行业正转向200毫米晶圆以提高产能并降低成本，推动SiC更广泛应用。
TechInsights最新发布的行业报告显示，碳化硅（SiC）材料凭借其高效率、紧凑的设计以及逐渐降低的成本，正逐步重塑功率半导体行业的格局。SiC的应用领域已从数据中心扩展到电动汽车充电器、光伏产业、储能系统以及工业应用等多个方面。特别是在汽车行业，SiC作为关键材料，其市场规模预计将在2025年突破20亿美元大关，成为推动行业增长的主要动力。
为应对日益增长的市场需求，功率半导体行业正积极向200毫米晶圆过渡。这一转变不仅将大幅提升产能，还有望进一步降低生产成本，从而加速SiC材料的广泛应用，并加剧行业内部的竞争态势。
（文章来源：财联社）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
