财中社12月31日电东北证券最新研报指出，AI行业即将迎来加速发展的元年，其核心底层逻辑在于推理技术的兴起将重塑产业链各环节的连接方式。据TIRIASresearch预测，未来推理算力将占据主导地位，占比高达95%，而训练算力仅占5%。同时，IDC也预测，在未来五年内，国内训练与推理算力的年复合增速将分别达到50%和190%，其中，2028年推理算力的规模将超过训练算力。这一趋势将推动云厂商更多地采用自研ASIC芯片，提升自主采购需求及自组网占比，从而引发光模块、AEC、PCIE等连接环节的一系列变化。

随着云厂商自主采购需求的提升，光模块市场有望在2025年继续保持高速增长。据LC数据显示，2024年AI集群用以太网光模块市场规模将实现翻倍，2025年和2026年也将保持强劲增长势头。具体而言，到2026年，4×100G光模块市场规模将达到40亿美元，而8×100G光模块市场规模则将超过70亿美元。此外，预计到2029年，1.6T、3.2T、LPO及CPO等产品的合计销售规模将达到100亿美元。随着推理需求的增长，谷歌、Meta、亚马逊等CSP厂商在推理网络建设方面的独立采购需求也将从2025年开始显著增长，B300的推出同样释放了极大的采购自主权。

在推理自组网需求增加的背景下，Scale Out网络的AEC用量以及Scale Up网络的PCIe应用都将有所增加。推理技术追求低延迟和高吞吐，CSP自组网趋势下，以UALink为代表的Scale Up协议（基于PCIE）和以UEC为代表的Scale Out协议（以太网）的渗透速度正在加快。私有协议（如IB、NVLink）正在向更开放的协议（如以太网、PCIE）转变，客户的采购自主权也在不断提升。在第一层互连场景下，通过增加retimer芯片扩展传输距离的AEC凭借其高可靠性、稳定性以及低功耗、低成本等优势，有望被广泛使用。在柜内连接方面，PCIE将成为NVLink及NVSwitch的替代品。

东北证券认为，随着AI数据中心算力需求的不断增长，面对能耗攀升与热量管理的要求，液冷凭借其出色的热控效能与巨大的节能潜力，将成为AI数据中心未来的必然选择。液冷渗透率的提升将同步带动UQD快接头市场的增长。预计2023-2025年，我国IDC液冷连接器市场的规模将分别达到1.08亿元、2.05亿元和4.37亿元。未来，随着液冷系统渗透率的持续提升，UQD市场规模有望实现快速增长。在电源方面，AI服务器的功率及电源需求较普通服务器高出6-8倍，要求高功率密度和高转换率。目前，台湾厂商凭借先发优势占据了大部分市场份额，但大陆电源厂商凭借成本控制和服务能力优势，有望在未来迅速抢占市场份额。