碳化硅材料引领功率半导体行业变革
AI导读：
TechInsights报告指出，碳化硅（SiC）材料正深刻变革功率半导体行业，应用领域广泛，汽车行业是主要驱动力，预计到2025年市场规模将达到20亿美元，行业正转向200毫米晶圆以降低成本提升产能。
TechInsights最新发布的报告指出，碳化硅（SiC）材料正凭借其高效率、紧凑的设计方案以及更低的制造成本，深刻变革着功率半导体行业的面貌。SiC的应用范围不仅局限于数据中心，更在电动汽车充电器、光伏产业、储能系统以及工业应用等多个领域迅速扩展。其中，汽车行业成为推动SiC市场发展的主要动力，据预测，到2025年，汽车领域的SiC市场规模有望突破20亿美元大关。
面对日益增长的市场需求，SiC行业正加速向200毫米晶圆尺寸转型。这一举措旨在大幅提升产能，并进一步降低成本，从而推动SiC技术的更广泛应用，并加剧行业内的竞争态势。
（文章来源：财联社）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
