财中社12月31日电东北证券最新研报指出，AI领域即将迈入加速发展元年，其核心驱动力在于推理技术的兴起，这将重塑产业链各环节的连接方式。据TIRIASresearch预测，未来推理算力将占据主导地位，占比高达95%，而训练算力仅占5%。IDC则预测，未来五年内，国内训练与推理算力的年复合增速将分别达到50%和190%，到2028年，推理算力的规模将超过训练算力。随着算力向推理侧转移，云厂商将更倾向于采用自研ASIC芯片，自主采购需求及自组网占比将显著提升，这将对光模块、AEC、PCIE等连接环节带来深刻变化。同时，中国AI产业的崛起也预示着国产算力军备竞赛的正式开启。

在互连基座方面，光模块市场的增长势头强劲。据LC数据显示，2024年AI集群用以太网光模块市场规模将实现翻倍，2025年和2026年也将保持强劲增长态势。到2026年，4×100G光模块市场规模有望达到40亿美元，而8×100G光模块市场规模则将超过70亿美元。预计到2029年，1.6T、3.2T、LPO及CPO等高端产品的合计销售规模将达到100亿美元。随着推理需求的增长，谷歌、Meta、亚马逊等CSP厂商的独立采购需求将从2025年开始显著增长，B300的推出也进一步释放了采购自主权，使得客户能够以相同的预算购买更多的算力。

在铜质互连基座方面，推理自组网需求的增加将推动Scale Out网络AEC用量以及Scale Up网络PCIe应用的增加。推理技术追求低延迟和高吞吐，随着CSP自组网趋势的加速，以UALink为代表的Scale Up协议（基于PCIE）和以UEC为代表的Scale Out协议（以太网）的渗透率将不断提升。同时，私有协议（如IB、NVLink）也将逐渐转向更开放的协议（如以太网、PCIE），客户的采购自主权将得到进一步提升。在第一层互连场景下，通过增加retimer芯片扩展传输距离的AEC凭借其高可靠性和稳定性、低功耗以及低成本等优势，有望被广泛采用。在柜内连接方面，PCIE有望成为NVLink及NVSwitch的替代品。

东北证券还认为，随着AI数据中心算力需求的日益膨胀，面对能耗攀升与热量管理的新挑战，液冷技术凭借其出色的热控效能与巨大的节能潜力，将成为AI数据中心未来的必然选择。液冷渗透率的提升将同步带动UQD快接头市场的增长。预计2023至2025年间，我国IDC液冷连接器市场的规模将分别达到1.08亿元、2.05亿元和4.37亿元。未来，随着液冷系统渗透率的持续提升，UQD市场规模有望实现快速增长。在电源方面，AI服务器的功率及电源需求远高于普通服务器，要求高功率密度和高转换率。目前，台湾厂商由于先发优势占据了大部分市场份额，但大陆电源厂商凭借成本控制和服务能力优势，有望在未来迅速抢占市场份额。