AI导读：

国海证券分析电子设备发热原因及散热技术，指出AI算力与政策驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3D VC与冷板技术，市场成长空间广阔。

国海证券近期指出，电子设备在运行过程中，其工作能量会转化为热能，这是导致设备发热的本质原因。为了应对高性能计算设备中的热管理挑战，散热技术应运而生。该技术通过在芯片或处理器表面直接移除热量，旨在优化设备性能并延长其使用寿命。

目前，散热技术主要分为风冷与液冷两大类。在风冷技术中，热管与VC（均热板）的散热能力相对有限，其中3D VC散热技术的上限已扩展至1000W。然而，这两种技术均需搭配风扇进行散热，虽然技术实现简单且成本较低，因此适用于大多数电子设备。

随着AI算力的发展以及政策对PUE（电源使用效率）的严格要求，芯片级散热技术正迎来变革。未来，芯片级散热有望从传统的热管/VC转向更为高效的3D VC与冷板技术。这一转变不仅将提升散热效率，还将为芯片级散热市场打开新的成长空间，并迎来量价齐升的机遇。