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统联精密公告,公司发行的“统联转债”将于2026年3月20日在上交所上市。该债券发行总金额为5.76亿元,共计576.00万张。

南财智讯3月17日电,统联精密公告,公司发行“统联转债”(债券代码:118066),发行总金额5.76亿元,发行数量576.00万张,上市量576.00万张,上市地点为上交所,上市时间为2026年3月20日。(文章来源:南方财经网)