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1月22日，总投资5亿元的晋康半导体核心零部件总部项目在无锡高新区签约，将建设集研发、制造、测试于一体的生产基地及全国总部。

据“无锡发布”微信公众号消息，1月22日，总投资5亿元的晋康半导体核心零部件总部项目签约活动在无锡高新区举行。该项目将建设集研发、制造、测试于一体的半导体核心零部件生产基地及全国总部。