AI导读：

上海交通大学与小米集团联合发布轻合金大模型多智能体设计平台，以AI技术驱动轻合金全链条智能研发，加速轻合金材料在航空航天、汽车、消费电子等领域的技术突破。

1月15日，上海交通大学与小米集团联合发布了轻合金大模型多智能体设计平台。该平台以DeepLight大模型和AgentMat智能体为核心，构建起覆盖轻合金“知识建模—智能设计—实验验证—工程应用”的全链条智能研发体系，标志着人工智能赋能轻合金材料设计的新时代开启。随着人工智能和材料科学深度融合，轻合金材料在航空航天、汽车、消费电子等领域的应用前景越来越广阔。为了加速这一领域的技术突破，上海交通大学与小米集团联合推出了该平台，力图通过AI技术驱动轻合金全链条智能研发。