鸿蒙系统、麒麟芯片、昇腾AI、海思半导体……这些代表中国科技创新硬实力的成果，将首次在第二十七届高交会上集体亮相，成为科技展会的一大亮点。而航天科技集团也将在高交会上全球首发中国太空游项目，引领太空经济新风尚。

　　11月5日，在深圳市召开的第二十七届高交会新闻发布会上，证券时报记者了解到，本届高交会预计展览总面积达40万平方米，将设置国之重器、重大装备、人工智能与机器人、半导体与集成电路、消费电子、低空经济与商业航天等22个专业展区，预计专业观众超过45万人次，科技氛围浓厚。

　　深圳市科技创新局局长张林表示，对于“十五五”聚焦的ICT和软件领域，以鸿蒙生态服务公司、光明实验室为代表的企业和科研机构，将重点展示鸿蒙操作系统、麒麟芯片等体系的最新成果，展示开源鸿蒙技术的创新场景及昇腾芯片、国产人工智能开源生态、自主可控技术等产业生态，彰显中国科技实力。

　　从产业来看，第二十七届高交会将结合深圳“20+8”产业集群，聚焦人工智能、半导体与集成电路、低空与空天、新能源等战略新兴产业，荣耀、影石创新、科比特等企业将集中亮相，展现科技企业的风采。

　　此外，航天科技集团将在高交会全球首发中国太空游项目。在商业航天方面，航天科技集团将聚焦长征系列火箭、柔性太阳翼、激光通信终端等系统级产品，展现中国航天的商业化探索与太空经济布局，开启太空旅游新篇章。

　　“本届高交会将围绕关键共性技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，重点遴选高精尖技术产品，推动科技成果向新质生产力转化。从数据来看，预计将有近5000家企业最新的技术、产品和成果参展，实物产品的比例预计将超过90%。”张林表示，科技转化成果显著。

　　和以往不同的是，在聚焦高技术之外，本届高交会更加关注“促交易”，实施了“136”计划，即国际采购商占比10%，省内采购商占比30%，省外采购商占比60%，促进科技交流与合作。

　　张林表示，本届高交会现场将首次设立国际投资洽谈区和国际采购商对接区，邀请摩根士丹利、摩根大通、高盛集团、红杉资本、贝恩资本、沙特主权基金等国际知名的投融资机构和投资家赴现场找企业、找项目。高交会还邀请了通用、微软等知名的企业到高交会采购产品、寻找伙伴，预计今年高交会的成交金额将“再创新高”，科技盛宴值得期待。

（文章来源：证券时报）