10月22日，新三板迎来中欣晶圆、海明润、森泰英格、德同兴、中星联华、潍坊精华等6家企业集体挂牌，涵盖高端制造、新材料、半导体等多个关键领域，展现了新三板市场的活力与潜力。新三板挂牌，半导体崛起，高端制造领航。

　　其中，中欣晶圆的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖4英寸至12英寸的抛光片及外延片，是生产存储芯片、模拟芯片、射频前端芯片等半导体产品的关键基础材料。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和多尺寸的硅片生产线，可实现全链条生产。中欣晶圆的客户既包括了台积电、GlobalFoundries、英飞凌等半导体巨头，也涵盖了士兰微、沪硅产业等龙头厂商。

　　中星联华专注于电子测量领域高端研发类仪器供应，其产品广泛应用于卫星通信、雷达等传统场景，同时积极拓展5G移动通信、量子技术等新兴领域，依托高性能的软硬件一体化测试解决方案，持续为行业客户提供稳定可靠的技术支持。电子测量突破，5G量子并进。

　　森泰英格是一家数控刀具及精密夹具研发商，产品广泛应用于汽车、航空航天等领域。经过二十多年的发展，公司已构建起适用于高端装备制造的金属切削工艺体系，是国内少数可提供完整金属切削解决方案的企业之一。数控刀具精研，高端装备助力。

　　作为专业粉体工程技术研发商，潍坊精华专注于超细超纯粉碎等核心技术，其开发的粉体表面改性与系统集成解决方案，已成功应用于锂电池材料等多个领域；海明润则是金刚石复合片专业生产商，其技术广泛应用于能源勘探与工业加工领域。

　　Wind的统计显示，包括今天挂牌的6家企业在内，今年以来总共有242家企业登陆新三板，其中不少企业具有创新能力强、市场占有率高、关键核心技术掌握程度深的特点。部分企业在登陆新三板之际，就已着力于冲刺北交所。新三板扩容，创新企业汇聚。

　　中欣晶圆在冲刺科创板未果之后，转道启动北交所IPO，其于10月13日发布公告称，浙江证监局已受理了公司提交的向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市的辅导备案材料。科创板转道，北交所启航。

　　10月15日在新三板挂牌的朱炳仁铜，则于挂牌次日公告其北交所上市申请已提交辅导备案材料，朱炳仁铜主要从事铜工艺相关产品的研发、生产、销售，主要产品包括铜工艺品和铜装饰产品，公司在产品设计、生产工艺等方面具备较强的市场竞争力。

（文章来源：北证资讯）