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10月20日，仁芯科技宣布完成超1亿元A+轮融资，老股东德赛西威继续加码。公司专注于汽车电子芯片研发，核心产品车载SerDes芯片用于高速视频图像信号传输。本年度累计融资额接近3亿元，市场前景广阔。

　　上证报中国证券网讯10月20日，车载SerDes芯片领域迎来重要融资消息，仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司（下称“仁芯科技”）宣布，公司于近日完成超1亿元人民币的A+轮融资，这一消息标志着车载芯片研发领域再次获得资本青睐。本轮融资不仅得到老股东德赛西威的继续加码，还吸引了金浦投资等多家投资机构的积极参与，为仁芯科技的后续发展注入了强劲动力。车载SerDes芯片作为汽车电子芯片的关键组成部分，其研发进展一直备受关注。

　　公开资料显示，仁芯科技自2022年成立以来，便专注于汽车电子芯片的研发销售、软件服务以及模组解决方案等，其核心在研产品为车载SerDes芯片。该芯片主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号传输，对于提升汽车电子系统的性能和稳定性具有重要意义。随着汽车电子化的加速推进，仁芯科技的研发成果有望在未来市场中占据一席之地。

　　根据企查查数据，今年以来，仁芯科技在融资方面表现出色，先后完成了两轮A轮融资与本次A+轮融资，本年度累计融资额已接近3亿元人民币。这一系列的融资动作不仅彰显了市场对仁芯科技技术实力和市场前景的认可，也为其未来的快速发展提供了坚实的资金保障。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）