寒武纪财报亮眼,智能芯片市场增长强劲
AI导读:
寒武纪发布第三季度财报,营收与净利润大幅增长,展现强劲增长势头。公司智能芯片产品体系丰富,满足不同规模人工智能计算需求,并在多个重点行业规模化部署。章建平继续加仓,商汤科技签署战略合作,共同构建产业生态。
10月17晚,寒武纪发布第三季度财报,展现强劲增长。财报显示,公司第三季度营收达17.27亿元,同比增长高达1332.52%;归母净利润为5.67亿元。前三季度营收更是飙升至46.07亿元,同比增长2386.38%;净利润达16.05亿元,智能芯片市场表现抢眼。
寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,已推出覆盖云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件等丰富产品体系,可全面满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求,成为人工智能芯片领域佼佼者。
近年来,依托于公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台的显著进步,寒武纪产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署,并通过了客户严苛环境的验证。公司不断优化软硬件平台,提升可靠性及易用性,确保大规模商业场景下的长时间稳定性。此外,寒武纪产品在各人工智能典型应用场景具有广泛普适性,深受客户认可。
寒武纪在2025年第一季度就已展现出惊人的增长势头,实现营收11.11亿元,同比增长4230.22%;归母净利润与扣非净利润均同比转正。进入第二季度,增长趋势延续,半年报显示,上半年公司实现营业收入28.81亿元,较上年同期大幅增加28.16亿元,同比增长4347.82%;净利润达10.38亿元,实现全面扭亏为盈,市场前景广阔。

值得注意的是,三季度“牛散”章建平继续加仓寒武纪,由半年报披露的608.63万股增至640.65万股,增持32.02万股。自2024年四季度进入前十大股东以来,章建平持续增持,彰显对公司未来发展的坚定信心。
此外,商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司近日签署战略合作协议,重点推进软硬件联合优化,共同构建开放共赢的产业生态。双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配,联合打造面向算力市场的服务方案,并在一体机解决方案上聚焦企业服务等垂直行业场景,紧密结合各自软硬件能力,打造垂直领域一体机解决方案,引领行业创新发展。

(文章来源:上海证券报)
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