OpenAI与博通共推AI芯片,光模块产业链迎投资机遇
AI导读:
OpenAI与博通计划2026年推出定制数据中心芯片,部署AI加速器。广发证券研报指出,科技巨头将加大算力投入,ASIC需求增长,光模块产业链有望受益,关注龙头厂商投资机会。
OpenAI与博通计划于2026年推出定制数据中心芯片,这一举措将部署10吉瓦的OpenAI设计的AI加速器,为AI算力注入强劲动力。OpenAI和Broadcom将携手开发系统,该系统涵盖Broadcom的加速器和以太网解决方案,旨在实现纵向与横向的双重扩展。博通将部署人工智能加速器和网络系统机架,预计2026年下半年启动,至2029年底圆满完成,此举将极大提升AI算力集群的效能。
广发证券研报深入剖析,指出科技巨头因货币化路径明确,将持续加大算力投入,资本开支指引积极乐观。同时,博通进一步强化ASIC(专用集成电路)叙事,为提升训推效率及保持技术独立性,海内外科技厂商对ASIC的需求将持续大幅增长。在算力集群中,“连接”的重要性日益凸显。光模块产业链作为海外AI的“门票资产”,有望在FOMO 2.0时代持续受益,投资者可密切关注光模块龙头厂商的投资机遇。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
罗博特科在互动平台回答投资者提问时表示,子公司ficonTEC目前仍是博通CPO产品耦合设备唯一供应商,展现了其在光模块领域的领先地位。
青山纸业控股子公司深圳恒宝通已经与博通合作长达二十年,并为其供应光模块相关产品,彰显了双方合作的深厚基础与广阔前景。
(文章来源:财联社)
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