未来智能完成亿元级A轮融资，AI硬件领域再获资本青睐
AI导读：
10月13日，AI硬件公司未来智能宣布完成亿元级A轮融资，由蚂蚁集团领投。这是该公司年内第三次融资，累计融资规模扩大，为AI硬件行业创新发展注入新活力。
每经AI快讯，10月13日，AI硬件领域迎来重大融资动态，AI硬件公司未来智能宣布成功完成亿元级A轮融资，此次融资由科技巨头蚂蚁集团领投，知名投资机构启明创投超额跟投。这标志着未来智能在AI硬件市场的强劲发展势头，也是该公司自今年1月、4月连续完成PreA轮、PreA+轮融资后，年内第三次获得市场投资，累计融资规模进一步扩大，为AI硬件行业的创新发展注入了新的活力。AI硬件作为科技前沿领域，正吸引着越来越多的资本关注。
（文章来源：每日经济新闻）
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