晶存科技提交港交所上市申请,半导体存储市场前景广阔
AI导读:
晶存科技已向香港交易所提交上市申请,作为嵌入式存储产品制造商,其产品线丰富,应用广泛。公司拥有两大品牌,运营两个智能制造中心,全球半导体存储产品市场持续增长,前景广阔。
晶存科技已正式向香港交易所提交上市申请,这一举动备受市场关注,招商国际证券和国泰君安国际为其联席保荐人,为其上市之路保驾护航。
晶存科技作为一家独立的嵌入式存储产品制造商,专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售。其产品线丰富多样,涵盖基于DRAM(DDR, LPDDR)、NAND Flash(eMMC, UFS)以及多芯片封装(eMCP, uMCP, ePOP)的嵌入式存储产品,同时提供固态硬盘和内存条,满足不同客户需求。
其产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑等多个领域,包括教育电子、智能家居、可穿戴设备、智能机器人,以及工业领域和智能座舱系统等,市场前景广阔。公司还为部分客户提供测试及存储技术服务,拥有RAYSON®和ARTMEM®两大品牌,核心技术团队在该领域拥有约二十年经验,实力雄厚。
公司运营位于深圳和中山的两个智能制造中心,分别专注于DRAM和NAND Flash产品的测试,确保产品质量。全球半导体存储产品市场规模庞大且持续增长,预计到2029年市场规模将达到194亿块,年复合增长率为7.1%,晶存科技有望在这一市场中占据一席之地。
(文章来源:证券时报网)
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