AI导读：

9月25日雷军年度演讲中，回顾小米造芯历程，从反思到自研SoC芯片，3纳米芯片一次性投片成功，玄戒O1发布达第一阵营水平，展现小米科技转型决心。

　　9月25日晚7点，雷军年度演讲在北京启幕，这是雷军第六次年度演讲，聚焦小米科技发展。

　　作为演讲重头戏，雷军回忆了小米造芯的历程，动情讲述技术攻坚故事。雷军表示，5年前小米进入世界500强后，仍面临苹果、三星、华为等巨头的竞争压力，同时网络质疑不断，如“小米只会营销”“小米没有技术”等。面对质疑，小米决定持续投入底层核心技术，坚定从互联网公司转型为硬核科技公司，未来投入千亿元研发，重塑小米基因，点燃技术为本的创业热情。

　　此后，小米引入大量人才，重组核心管理团队。雷军介绍，小米芯片业务最早可追溯到2014年，2018年曾停掉SoC芯片研发，转做小芯片。但雷军认为，芯片是小米走向成功的必由之路，最终决定自研手机SoC，至少坚持十年、投入五百亿元。2021年，小米重启芯片之旅，2022年因地缘政治等影响，营收下降15%，芯片项目压力巨大，但雷军坚持不放弃，认为失败不可怕，正视恐惧才是关键。

　　2023年5月，某手机厂商芯片团队解散，小米则决定咬牙坚持，召开全员会稳定军心。2024年5月，芯片样品返回，3纳米芯片一次性投片成功。今年5月22日，玄戒O1和搭载这颗芯片的手机和平板正式发布，雷军认为达到了第一阵营水平。玄戒第一代产品主要进行技术验证，未规划大量生产，但表现超预期，供不应求。第二代产品将考虑车上使用。

　　雷军表示，玄戒O1成功只是第一步，小米造车和重启造芯几乎同时决策，把前十年家底全押上，压力巨大。卢伟冰透露，小米正在开发玄戒下一代产品XRingO2，大概率继续采用3nm工艺制造，定位旗舰级别。

雷军演讲中的回忆照片

（文章来源：证券时报·e公司）