AI导读：

9月23日云栖大会前夕，阿里云发布Qwen3-Omni，斑马智行率先融合接入。9月26日将联合发布Auto Omni，采用端到端技术架构，基于阿里云及高通骁龙8397芯片打造，有三大特点，2025年端模型上车元年到来。

本报讯 9月23日，云栖大会前夕，阿里云发布全新Qwen3-Omni，这是业界首个原生端到端全模态AI大模型，斑马网络技术股份有限公司（以下简称“斑马智行”）宣布率先融合接入。在智能科技领域，这一突破具有重大意义，AI大模型的发展（AI大模型）正引领行业迈向新高度。

在云栖大会前沿应用馆特展区斑马智行展台，全球首个、行业唯一的智能座舱全模态端侧大模型解决方案AutoOmni，将开放实车体验。该方案将智能座舱（智能座舱）的体验提升到全新层次，为用户带来前所未有的感受。

云栖大会官网日程及展台信息显示，9月26日，斑马智行将联合阿里云及高通正式发布Auto Omni，该方案在业内率先采用端到端技术架构，基于阿里云Qwen Omni及高通骁龙8397芯片平台打造，具有主动智能、断网可用、隐私无忧三大特点，将带来产品体验代际式的提升与变革。其中，骁龙8397芯片（骁龙8397芯片）发挥着关键作用。

骁龙8397平台是高通第五代智能座舱芯片，算力大幅提升至320 TOPS，成为高端智能汽车首选，也是端侧大模型上车的最佳平台之一。2025年被行业称为端模型上车元年。主流座舱SoC芯片算力大幅提升，让7B参数规模的多模态大模型能够在端侧流畅运行。多模态端侧大模型尚未上车，全模态技术方案已经到来，给行业及用户带来更好的选择。

（文章来源：证券日报）