华为全联接大会2025:天阳科技展示金融科技前沿成果
AI导读:
9月18日至20日,华为全联接大会2025在上海举行。天阳科技受邀参展,展示数智支付、信贷及风险管理等领域成果,并与华为深化出海合作,共同拓展海外市场。
9月18日至20日,华为全联接大会2025在上海盛大举行。本届大会以“跃升行业智能化”为主题,通过“战略全景—产业技术—生态发展”的三维视角,全面阐释华为智能化战略的最新举措,吸引了众多金融科技企业的关注。
A股金融科技领域上市公司天阳科技(300872)受邀参加大会,并设立展台,面向全球金融机构客户展示了其在数智支付和信贷、智能化金融风险管理等领域的最新成果与前沿探索,金融科技实力备受瞩目。
天阳科技的业务板块主要有咨询、金融科技、数字金融和金融IT服务,主要围绕银行的关键业务领域、关键业务环节以及关键科技领域展开,为金融机构提供全方位的解决方案。
此次大会现场,天阳科技重点展示了CreditX发卡解决方案、Consulo消费贷款解决方案和供应链金融解决方案,旨在为海外金融行业客户构建覆盖信用卡发卡、信贷管理、风控、运营为一体的现代化数字金融基础设施,满足其支付及信贷业务数字化转型需求,数字化转型步伐加快。
同时,天阳科技控股公司魔数智擎也联合亮相,重点展示了旗下Magic Engine交互式机器学习平台海外版,彰显出天阳科技在人工智能与机器学习领域的生态布局与创新实力,人工智能应用再升级。
天阳科技表示,公司作为华为ISV认证级伙伴,与华为的出海合作也持续深化、稳步推进。双方携手发布的“融海计划伙伴联合方案”正围绕全球金融行业Payment Modernization (Card And Accounts)领域的关键场景,充分发挥天阳科技在金融科技领域的专业优势以及华为的技术创新能力,实现技术方案的深度融合与创新。
“双方携手发力,共同拓展东南亚、中东等海外市场,未来有望加快当地金融机构实现支付清算、信贷风控等系统的数字化部署与智能化跃迁。”天阳科技称。(郑渝川)
(文章来源:证券时报网)
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