AI导读:

中信证券研报指出,华为全联接大会披露昇腾系列AI芯片规划,2026年起将陆续推出950PR/950DT等新品,同步开发Atlas 960 SuperCluster超节点。以昇腾为代表的国产算力加速迭代,自主可控趋势明确,建议重视昇腾链硬件投资机遇。

  中信证券研报称,2025年9月18日,华为全联接大会召开,公司首次明确披露昇腾系列AI芯片规划,预计2026年Q1推出昇腾950PR,Q4推出昇腾950DT,2027、2028年Q4分别推出昇腾960、970。在超节点技术领域,华为开创的灵衢新型互联协议支撑万卡超节点架构,其2.0技术规范现已开放,公司正加速开发Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品。当前以昇腾为代表的国产算力正经历加速迭代,这一趋势凸显了自主可控技术的战略重要性。分析师指出,华为昇腾链的硬件创新不仅推动AI算力升级,更通过技术自主性构建产业护城河,建议投资者重点关注昇腾链硬件龙头企业的投资机遇。

(文章来源:财联社)