华为昇腾芯片未来三年规划曝光，三大系列引领AI芯片新方向
AI导读：
9月18日，华为副董事长徐直军在华为全联接大会上透露昇腾芯片未来三年规划，包括950、960、970三大系列，各系列芯片在推理性能、训练性能等方面均有显著提升，搭载自研高带宽内存技术。
9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次透露了昇腾芯片的演进和目标，这一消息迅速引发了科技领域的广泛关注。
据介绍，昇腾芯片会持续演进，未来3年，华为规划了3个系列的昇腾芯片。分别是950系列——包括950PR（2026年第一季度推出）和950DT（2026年第四季度推出）两颗芯片，960（2027年第四季度推出）系列，970系列（2028年第四季度推出）。950PR提升推理Prefill（AI推理过程中的关键阶段）性能，搭载自研HBM——HiBL 1.0（华为自研的高带宽内存技术）。950DT提升推理Decode（解码）性能、训练性能，还提升内存容量和带宽，这些技术突破无疑将推动AI芯片行业的进一步发展。
（文章来源：每日经济新闻）
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