华为公布昇腾芯片演进规划，多款新品亮相
AI导读：
9月18日华为轮值董事长徐直军在全联接大会公布昇腾芯片演进与目标，未来三年规划多款芯片，950PR将于2026年第一季度推出且采用自研HBM。
9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标，这一科技动态成为行业焦点。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。这些芯片的规划体现了华为在芯片领域的持续投入与创新，其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM，将进一步提升芯片性能。
（文章来源：第一财经）
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