琻捷电子递港交所招股书,芯片业务与风险并存
AI导读:
9月5日琻捷电子向港交所递招股书,专注高性能车规芯片研发等。2024年全球无线汽车传感SoC市场规模约29亿,其收入约2.09亿排第三。还提示业务依赖研发,经营历史有限,未来表现难测等风险。
9月5日,琻捷电子科技(江苏)股份有限公司向港交所递交招股说明书,此举标志着琻捷电子(芯片企业)正式开启资本市场征程。招股书显示,琻捷电子专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售,作为芯片行业的创新力量,其业务涵盖智能传感芯片等多个领域。2022年、2023年、2024年以及2025年上半年,公司净利润分别约为-2.05亿元、-3.56亿元、-3.51亿元和-1.43亿元,呈现连续亏损状态。
净利润连续亏损引发市场关注。招股说明书显示,2024年,全球无线汽车传感SoC(系统级芯片)的市场规模约达29亿元,芯片市场竞争激烈。前五大供应商合计占2024年全球市场份额的70.4%。2024年,琻捷电子无线汽车传感SoC的收入约为2.09亿元,在全球无线传感SoC行业中排名第三,市场份额为7.3%,彰显其在芯片领域的实力。
随着全球TPMS(轮胎压力监测系统)相关法规及标准的不断完善,全球无线TPMS SoC的市场规模由2019年的13亿元增长至2024年的27亿元,复合年增长率为15.9%。作为芯片应用的重要领域,随着全球汽车销量的稳步增长,以及TPMS在乘用车及商用车中渗透率的提升,预计全球汽车无线TPMS SoC的市场规模将由2025年的32亿元增长至2030年的72亿元,复合年增长率为17.5%,为芯片企业带来新机遇。
2022年、2023年、2024年以及2025年上半年,公司营业收入分别约为1.04亿元、2.23亿元、3.48亿元和1.57亿元,净利润分别约为-2.05亿元、-3.56亿元、-3.51亿元和-1.43亿元。对于募集资金用途,琻捷电子在招股说明书中提到,将用于扩大公司的业务规模及加速新产品的商业化。部分用于采购晶圆、芯片封装及测试服务以扩大公司产品的商业化规模,以及建立内部模块制造能力以更有效地供应产品。部分用于提升公司在智能轮胎传感SoC、BMS SoC(电池管理系统芯片)及USI SoC(通用传感接口)方面的先进技术及基础技术的研发能力,强化芯片技术优势。部分将用于扩大公司的国内及国际销售网络及提升公司的全球市场地位。
客户主要由直销客户组成。招股书显示,琻捷电子的客户主要由直销客户组成,主要包括一级供应商以及分销商。2022年、2023年、2024年以及2025年上半年,来自五大客户的收入分别占同期总收入的41.2%、35.6%、52.1%及46.8%,来自最大客户的收入分别占同期总收入的15.4%、9.2%、25.2%及22.9%。
公司的业务运营依赖于若干供应商的持续服务,主要包括晶圆代工、芯片封装测试服务供应商。2022年、2023年、2024年以及2025年上半年,来自五大供应商的采购额分别占同期总采购额的72.8%、52.6%、64.5%及63.9%。来自最大供应商的采购额分别占同期总采购额的21.1%、13.8%、21.9%及20.6%。
琻捷电子提示风险称,尽管近年来公司在商业化方面付出努力,但自成立以来,公司的业务主要侧重于研发活动。由于公司的经营历史有限,尤其是考虑到无线传感SoC行业的快速演变特性,评估公司当前的业务及可靠预测公司未来表现可能存在困难。公司的历史业绩可能无法为评估公司的业务、经营业绩、财务状况及前景提供有意义的依据,且公司可能会面临不可预见的开支、困难、复杂情况、延误以及其他已知或未知的因素,并可能无法在未来期间取得理想的成果。若公司无法确保按计划、按足够规模生产或交付高质量产品以满足客户需求,公司的业务及经营业绩可能会受到重大不利影响。
(文章来源:中国证券报)
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