杭州的人工智能产业再一次成为外界关注的焦点，尤其在AI产业布局方面展现出强劲动力。9月以来短短一周左右，阿里巴巴(BABA.NYSE；09988.HK)发布迄今为止参数量最大的通义千问模型 Qwen3-Max-Preview，Deepseek被曝正在开发新一代智能体模型，宇树科技则宣布IPO准备进程，杭州AI产业正迎来新一轮爆发。

　　9月8日，杭州市经济和信息化局公开征求《关于加快科技创新与产业创新融合推进杭州制造业高质量发展的若干意见（征求意见稿）》意见，该意见稿提出，到2030年要把人工智能核心产业规模做到6000亿元、规上企业突破1000家，这一目标凸显了杭州在AI领域的雄心。

　　政策、企业几乎在同一时刻发声，显示杭州构建人工智能产业高地的动作正在加快。事实上，杭州对于AI产业的定位早已明晰。今年6月，杭州发布《杭州市人民政府关于印发杭州市加快建设人工智能创新高地实施方案（2025年版）》，明确提出支持大模型多路线攻关，同时点名高端芯片、基础软件、模型算法等前沿方向。

　　此次杭州市经济和信息化局的意见稿中提出，围绕人工智能全产业链，加强芯机联动、整零对接、产业协同，布局智能计算、智能终端等新兴产业集群，打造人工智能标杆产业园及产业生态创新空间。由此可见，杭州正在将AI作为新一轮制造业升级与产业布局的支点，而这个支点的第一核心是大模型。

　　谈及大模型，自然离不开DeepSeek。今年年初，DeepSeek凭借其高效能、低成本的开源特性迅速引爆市场，成为全球AI领域的现象级产品。近日，据外媒援引知情人士的爆料，DeepSeek正秘密开发一款具备自我进化能力的AI智能体，计划在今年最后一个季度重磅发布。DeepSeek官方目前还未回应这一传闻，但其在DeepSeek-V3.1上线的官方升级公告中提到新模型具备更强的Agent能力。

　　与此同时，阿里巴巴旗下通义千问也在不断刷新记录。7月，阿里在一周内连续发布四款通义系列模型，其中Qwen3被评为“全球最智能的非思考基础模型”。9月，通义千问再推Qwen3-Max-Preview，参数量突破1万亿，在多项权威测试中表现优于Claude-Opus 4和DeepSeek-V3.1等国内外竞品。

　　硬件版图也在扩张。如果说大模型是“软件层”的竞争，那么芯片则是“硬件底座”的角力。8月底，有报道称阿里巴巴正在研发一款全能型AI推理芯片。阿里的造芯故事可以追溯到2018年，当年4月收购中天微，同年9月成立平头哥半导体，推动云端一体化布局。七年后的今天，随着大模型推理需求爆发，这一尝试显得更为紧迫。

　　国内AI应用落地正在扩张，无论是大模型在企业侧的落地，还是生成式AI在消费侧的应用，都在驱动更大规模的算力需求。沙利文大中华区执行总监崔楠接受时代周报记者采访时表示，“大模型正在逐步成为产业智能化的基础设施，不仅互联网公司在加码，金融、能源、制造、医疗等传统行业也在积极探索AI应用。这意味着对推理和训练算力的长期需求都会保持高位。”

　　在崔楠看来，短期内推理端的替代会更快落地。当然，杭州的芯片版图并不局限于阿里巴巴。士兰微、矽力杰等公司分布在设计、制造等环节，构成了一个相对完整的“杭州军团”。政策目标已经抬得很高，6000亿元营收、1000家规上企业的愿景，放在五年后或仍是颇具挑战的任务。杭州的优势之一在于政企关系灵活，这种氛围下，杭州的AI企业往往更偏向市场驱动。但要实现产业规模的跃迁，仅靠环境友好还远远不够。更大的挑战在于：阿里与DeepSeek能否在大模型上持续对标国际前沿，芯片厂商能否真正提供有竞争力的替代方案。

（文章来源：时代周报）