曦智科技获超15亿C轮融资,加速光电混合算力技术落地
AI导读:
9月5日曦智科技宣布完成超15亿元C轮融资,中国移动等机构参投。本轮融资将加速光电混合算力技术开发和规模化落地,预计光子芯片五年内占智算中心30%份额,推动国内光芯片产业竞争力提升。
9月5日凌晨,曦智科技公众号发布消息称,近日公司完成规模超15亿元人民币的C轮融资,光电混合算力领域迎来重大进展。本轮融资吸引了中国移动旗下基金、上海国投、国新基金、浦东创投等投资机构参与,老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商等继续追加投资,彰显市场对光子芯片技术的信心。
据《科创板日报》,参投的某互联网厂商为腾讯。
曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨表示,大规模光电集成技术已经到了商业化的关键阶段。预计在未来五年内,光子芯片在智算中心内的份额将达到30%,这一预测凸显了光电混合技术在AI算力领域的核心地位。本轮融资将加速公司核心技术的开发和光电混合算力的规模化落地进程。
公开资料显示,沈亦晨2016年毕业于麻省理工学院,获得博士学位。2014年读博期间,他在《科学》杂志上以第一作者身份发表了题为《宽波段光学的角度选择》的论文,首次实现了在材料尺度上对光的传播方向的选择。2017年,沈亦晨创办曦智科技公司,并担任CEO,持续推动光电混合技术创新。
自成立以来,曦智科技聚焦光子网络与光子计算两大业务方向,推动光电混合技术从研发走向产业化应用,目前是国内专注于光电混合算力领域的独角兽企业,其技术突破对光芯片产业具有示范意义。
在光子网络领域,曦智科技围绕智算中心Scale-Up(纵向扩展)解决方案展开布局,目前已完成多个数千卡集群的落地交付。在2025世界人工智能大会期间,曦智科技推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。曦智科技还在大会上推出了国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统,进一步巩固技术领先地位。
在光子计算方面,今年3月,曦智科技发布了最新一代光电混合计算卡曦智天枢,集成全球最大规模的128×128光子矩阵,首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用。4月,曦智科技登上《Nature》,首次公开了其光电混合计算架构和光计算产品技术细节。目前,该公司正在加速推进下一代光电混合计算卡的开发,将全面支持AI大模型,为智能计算提供新动能。
据华经产业研究院报告,目前全球光芯片市场规模持续增长,2023年全球光芯片市场规模约为27.8亿美元,同比上升14.4%。欧美国家光芯片技术领先,国内光芯片企业追赶较快,目前全球市场由美中日三国占据主导地位,中国企业的竞争力正逐步提升。
上述报告称,海外光芯片企业已形成产业闭环和高行业壁垒,可自主完成芯片设计、晶圆外延等关键工序,可量产25Gbps及以上速率的光芯片。部分中国光芯片企业已具备领先水平,随着技术能力提升和市场认可度提高,竞争力将进一步增强,推动全球光芯片产业格局演变。
(文章来源:界面新闻)
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