（一）重磅消息：具身智能数据集开源

据国家数据局官微消息，8月28日，在2025中国国际大数据产业博览会“高质量数据集主题交流活动”上，具身智能灵巧手多样抓取仿真数据集（DexonomySim）开源发布。该数据集由银河通用在国家数据局指导下推出，专为具身智能机器人设计，包含950万条高质量抓取姿态，覆盖超1万个物体与31种抓握类型，涵盖人类抓握分类法中约94%的类型，是当前具身智能领域开源的最大规模灵巧手操作合成数据集，为AI抓取技术研发提供关键基础设施。
（二）券商最新研判：A股主升行情与政策驱动
华鑫证券指出，7-8月沪指连破关键点位，突破3800点创十年新高，成交一度突破3万亿元，背后是风险偏好提升与资金再平衡。政策层面，货币政策从“适度宽松”转向“适时降息降准”，2024年9月至2025年6月降准2次（100bp）、降息2次（35bp）；财政端发行超长期特别国债助力“两重两新”政策落地。M1增速与大盘高度相关，7月M1同比增速扩大，资金活化好转。PPI作为A股盈利关键价格因素，与全A、非金融上市公司盈利高度相关。7月社融显示居民存款同比回落，1-7月非银存款增加4.69万亿，创2015年以来新高，部分居民存款入市成为A股重要增量资金，驱动因素包括市场赚钱效应增强、成交活跃度提升及资产荒压力缓和。
（三）券商行业掘金：卫星通信与高端封装投资机遇
中信证券认为，8月27日工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，卫星通信产业战略地位凸显，牌照发放工作或将加快推进。国内高频发射已至，2024年12月16日至2025年8月27日GW星座发射10组低轨卫星，7月27日以来连续发射05-10组星，发射进度显著加速。预计2025年下半年产业拐点将至，民营航天公司火箭试验成功将加速我国卫星互联网星座建设，建议关注卫星通信服务提供商、卫星制造产业链等领域。
开源证券强调，8月26日国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，高端先进封装作为AI时代关键基座，其重要性日益凸显。2024年全球存储芯片同比增长81%，逻辑芯片增长16.9%，WSTS预计2025年全球半导体产业同比增长11.2%。在高性能计算需求下，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增至2029年的695亿美元。海外北美云厂资本开支持续高增，2025Q2四大云服务商合计资本开支达874亿美元，同比增长69.4%。当前国产AI产业核心矛盾在于制造和封测供给短缺，但封测环节与海外差距较小，以盛合晶微、长电科技为代表的厂商已具备2.5D封装技术，2025年国产封测厂商在高端封测方面进入关键突破窗口。
（文章来源：每日经济新闻）