我国学者研发全球首款光电融合6G通信芯片
AI导读:
我国学者利用薄膜铌酸锂光子材料研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片,可实现超120Gbps传输速率,满足6G通信峰值要求,为高频段频谱资源开发扫清障碍。
利用先进的薄膜铌酸锂光子材料,基于全新架构,我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片,这一创新成果标志着我国在6G通信技术领域取得重大突破。8月27日,该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。
传统电子学硬件仅可在单个频段工作,不同频段的器件依赖不同的设计规则、结构方案和材料体系,难以实现跨频段工作,制约了通信技术的发展。
为了弥合不同频段设备的“段沟”,北京大学王兴军教授、舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授合作开展“超宽带光电融合无线收发引擎”的研究,基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台,成功研制出具有进行宽带无线与光信号转换、低噪声载波本振信号协调、数字基带调制等能力的集成芯片,为通信技术升级提供了关键支撑。
实验验证表明,基于芯片的创新系统可实现大于120Gbps的超高速无线传输速率,满足6G通信峰值速率要求,且端到端无线通信链路在全频段内性能一致,高频段性能未见劣化。这为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍,推动了通信技术向更高频段迈进。

(文章来源:科技日报)
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