从Deepseek主动拥抱国产芯片生态，到一批国产超节点服务器陆续登场，国产算力产业链的合纵连横大时代正在开启。在2025中国算力大会期间，21世纪经济报道记者多方走访发现，国产算力生态链正通过产业聚合方式，在芯片到服务器再到智算集群的路径上寻求更高效的解法，同时大模型厂商和平台型厂商也在加速推动应用落地（国产算力，算力生态）。

一名芯片公司高管对21世纪经济报道记者指出，“UE8M0 FP8路线被DeepSeek投入应用，这让我们国产芯片厂商有更多机会与模型厂商协同，共同提升计算效率（计算效率，协同作用）。”联想集团副总裁陈振宽接受采访时指出，超节点技术属于Scale up范畴，联想已投入资源开发相关技术，重点研发互联网络技术；在Scale out集群上，联想重点投入推理场景下的PD分离技术，助力算力集群的Token生产效率（超节点技术，Token生产效率）。

大会期间发布的“年度重大突破成果”，凸显出国内计算、通信、电力行业龙头在大模型时代联手解决跨域训练、落地难、耗电量高等问题。这不仅是技术攻关，更是一次围绕算力自主的体系性跃迁（算力自主，体系性跃迁）。

一条算力产业链的拉通，涉及从底层芯片到软件生态、服务器整机、智算集群等多个环节，彼此开源/开放是破局关键路径之一。近期DeepSeek的一句话引发市场关注，前述芯片公司高管分析，UE8MO能够帮助恢复计算精度，提高计算效率，同时减少存储和数据传输的开销（算力产业链，计算精度）。

该名高管指出，对于芯片公司来说，一方面会沿着DeepSeek的精益求精路线推进计算实现，另一方面仍不可忽视OpenAI“大力出奇迹”的路线。他认为两条路线都应重视，只有基础设施能力到一定高度后，才能吸引终端应用和生态在芯片平台上开发并促成具体实现（基础设施能力，终端应用）。

在算力大会期间，中国移动、之江实验室、百度等数十家企业、科研院所共同启动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA 2.0协议。OISA技术体系主要为GPU卡间互联提供高性能方案，支撑超节点智算集群的scale up路线。该体系目前正在联合GPU、Switch、整机等伙伴推动研发，进而推动规模落地（OISA生态，GPU卡间互联）。

相较于OISA 1.1版本，OISA 2.0将支持的AI芯片数量提升至1024张，带宽突破TB/s级别，AI芯片互联时延缩短至数百纳秒。此外，中国移动还原创了全调度以太网（GSE）技术体系，已发布全套技术标准，完成中试验证，发布首套支持千卡级组网能力的商用产品（全调度以太网，千卡级组网）。

同泰怡产品中心总经理马泽表示，公司作为服务器厂商，针对多元化的算力需求做了诸多布局。他指出，国际GPU芯片主要是英伟达，同泰怡是英伟达的OEM合作伙伴。对于国产GPU企业而言，更大挑战来自生态构建，国产GPU在生态建设上还处于起步阶段，缺乏成熟的软件工具和开发者支持，限制了市场拓展能力。国产GPU企业需要积极与产业链上下游企业合作，通过开放平台等方式吸引开发者加入，形成良性循环（国产GPU，生态构建）。

当前市场正面临多类型、多厂商AI芯片并存的局面，如何针对异构计算能力进行兼容优化并落地行业应用是重要命题。陈振宽分析，融合调度机制是实现超智融合过程中最需要首先解决的问题。联想通过“一横五纵”战略框架构建了覆盖通用、科学、AI算力的异构智算平台——联想万全异构智算平台（异构计算，超智融合）。

算力大会期间发布的《2025智算服务发展报告》指出，智算中心建设面临基础设施规划建设、大模型开发效能优化以及产业应用深度贯通等挑战。报告提出，智算中心服务需重点推进四大举措：推进全流程标准体系建设；强化基础设施层智能调度、模型层自动化调优、应用层AI智能体等核心技术自主创新；建立“政产学研用”协同生态，打通全链条；面向重点领域开展专项行动，培育算力服务商突破落地瓶颈（智算中心，核心技术自主创新）。

除了云端的大规模集群训练推理之外，一体机品类更适合端侧推理需求强的行业或场景。马泽表示，DeepSeek与行业大模型的结合，本质是通过“通用基座+垂直增强”的模式，实现技术能力与行业需求的精准匹配。在落地应用过程中，需要一体机提供商结合行业用户的具体业务场景，针对性去做模型适配、参数调优、性能测试等工作（一体机，模型适配）。

据悉，同泰怡构建了覆盖“轻量化”至“满血版”大模型的全栈解决方案矩阵，并与行业客户开展POC测试，在教育、能源、电网、政务、医疗等行业实现了方案落地，助力客户应用升级优化（全栈解决方案，应用升级）。

对于智算中心建设本身来说，也面临如何更好推进能效优化的命题。马泽表示，目前主流的液冷技术包括冷板式液冷和浸没式液冷，其中冷板式液冷改造起来更快，浸没式液冷部署时技术复杂度更高。目前客户对风冷散热技术的关注度依然较高，但液冷技术能大幅降低能耗，提升算力密度，从长周期看，配备液冷散热技术的数据中心长期TCO优势更显著（液冷技术，能效优化）。

中国信通院发布的《智算中心液冷产业全景研究报告（2025年）》提到，当芯片功率超过300W时，传统风冷系统散热能力失效，芯片热失控风险急剧升高。液冷技术利用液体比热容高于空气的优势，通过与发热元器件紧密结合，实现对芯片精准散热，芯片结温可降低约15°C至25°C，充分满足了高密部署场景下的芯片散热需求（芯片散热，液冷技术）。

陈振宽透露，联想在和清华大学合作开发双循环的浸没式液冷技术，对产品有很高适应性，非常匹配目前灵活变化的AI算力需求。联想正推动低成本冷板方案的应用，实现风液同价目标；此外联想也已着手研发相变冷板，以应对未来更高功耗芯片的散热需求。此次算力大会期间，联想展示了今年推出的“双循环”相变浸没制冷系统，实际落地PUE值达1.035（相变浸没制冷，PUE值）。

当前，国产算力产业链正以高度协同的态势，形成跨领域、多层次的产业协作，开放协议、聚合生态是重要方向。这不仅会推动国内算力产业角色的技术螺旋上升，更是一场面向未来的系统进化（国产算力，系统进化）。

（文章来源：21世纪经济报道）