AI导读:

天风证券研报称,CPU、GPU新品功耗上升,推动数据中心机柜功率增加。Intel多款CPU芯片TDP超100W,Nvidia H100系列GPU芯片TDP达700W。AI服务器中计算芯片功耗占比超80%。2023年IDC行业降价趋势显现,国外厂商资本开支持续增长,国内厂商分化。

  南方财经8月14日电,天风证券研报指出,随着CPU、GPU新品功耗的持续攀升,数据中心机柜功率正不断增加。当前,Intel的多款CPU芯片热设计功耗(TDP)已超100W,Nvidia的H100系列GPU芯片TDP更是高达700W,国产GPU&CPU也呈现这一趋势。在通用服务器中,CPU/GPU等计算芯片功耗占比约50%,而在AI服务器中,这一比例高达80%以上。2023年IDC行业现状显示:行业正逐步成熟,降价趋势显现;国外代表厂商资本开支持续增长,国内厂商分化,字节、腾讯资本开支成主流。

(文章来源:南方财经网)