AI导读:

AMD首席执行官苏姿丰透露,从台积电亚利桑那厂取得的芯片成本较台湾工厂高出5%以上但不超过20%,预计年底前取得首批芯片,且亚利桑那工厂良率已与原厂相当。

当地时间7月23日,AMD首席执行官苏姿丰在华盛顿举行的一场AI活动上表示,该公司从台积电亚利桑那厂取得的芯片成本更高。与台积电台湾工厂生产的类似零件相比,美国工厂芯片的成本将“高出5%以上,但不会超过20%”。苏姿丰强调,公司正致力于实现关键芯片供应的多元化布局,预计在今年底前,将成功取得台积电亚利桑那工厂生产的首批芯片。此外,就良率标准而言,亚利桑那工厂已与台积电原厂相当,显示出其生产能力的稳步提升。

(文章来源:界面新闻)