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国内AMOLED显示驱动芯片龙头云英谷科技股份有限公司向港交所递交招股书,拟募资支持芯片研发等。2025年以来,已有10家半导体企业提交港股IPO申请,业内人士称半导体企业集中赴港上市是“融资逻辑+市场策略”的组合选择。

  在“卖身”计划搁浅后,近日,国内AMOLED显示驱动芯片龙头云英谷科技股份有限公司正式向港交所递交招股书。此次IPO,云英谷拟将募资用于支持AMOLED TDDI芯片的研发、优化以及拓展其应用场景等。

  《中国经营报》记者统计发现,不只是云英谷,2025年以来,已有10家半导体企业提交港股IPO申请。业内人士表示,半导体企业集中赴港上市,背后是一种“融资逻辑+市场策略”的组合选择。港股市场在审核节奏、包容度和上市门槛上,相较A股具备一定灵活性。

  几经辗转

  云英谷的资本运作之路可谓一波三折。从2023年年初筹备科创板IPO,到2024年年底与汇顶科技展开并购谈判,再到2025年3月交易失败,如今又计划转战港股上市。

  云英谷科技成立于2012年,总部位于深圳,深耕显示驱动芯片领域十余年。2016年,云英谷抓住市场机遇,开始涉足AMOLED驱动芯片领域。2018年,成功将多项算法技术整合到驱动芯片中,并实现了在手机产品上的量产应用。

  此后,云英谷的发展势头迅猛,到2024年,其Micro-OLED显示背板在全球市场的占有率达到40.7%。云英谷科技是中国内地第一大、全球第五大AMOLED显示驱动芯片厂商。

  云英谷在资本市场也获得了众多投资机构的青睐。天眼查信息显示,云英谷已完成十二轮融资,投资方包括红杉中国、基石投资等市场化投资机构,以及华为哈勃、小米长江基金等产业资本旗下的投资基金。

  凭借技术积累和资本助力,云英谷开始筹备上市事宜。2023年1月,云英谷与中金公司签订辅导协议,正式启动A股IPO计划。然而,随着科创板对未盈利企业的审核趋严,公司最终于2023年3月撤回申请。

  A股上市计划搁浅后,云英谷将目光转向并购重组。2024年11月,汇顶科技发布公告,拟通过发行股份及支付现金的方式收购云英谷的控制权。但双方的谈判最终未能达成一致,估值分歧成为核心问题。

  “卖身”失败后,云英谷近日正式向港交所递交招股书。产业观察家王磊对记者表示,港股对未盈利科技企业的包容性为云英谷提供了机会。云英谷符合“已商业化公司”标准,且研发投入占比达27.2%,远超15%的门槛。

  港股“迎芯”潮

  云英谷并非今年唯一一家选择赴港上市的半导体企业。港交所推出的18C章节吸引了大量尚未盈利但具备高成长潜力的半导体企业。数据显示,上半年有超过180家企业向港交所递交上市申请。

  据记者不完全统计,2025年上半年,共有30余家半导体相关企业向A股递交了IPO申请,有10家半导体企业单独向港股递交首次上市申请。

  对此,鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林分析道:“半导体企业扎堆赴港上市,背后逻辑清晰。港股市场国际化程度高,资金来源多元,规模庞大,能满足半导体企业大规模融资需求。”

  “从融资效率来看,港股市场在审核节奏、包容度和上市门槛上,相较A股尤其是科创板、创业板,仍具备一定灵活性。”努曼陀罗商业战略咨询商业顾问霍虹屹说道。

  近年来,港交所也在持续优化上市规则,例如,2018年4月,推出18A章允许未盈利的生物科技公司上市;2023年3月,推出18C章允许未有收入、未有盈利的“专精特新”科技公司上市。

  而在部分业内人士看来,这股半导体赴港“上市潮”还将延续一段时间。

(文章来源:中国经营网)