英伟达GB300芯片即将上市，超级电容或成新增量
AI导读：
英伟达下一代AI服务器芯片GB300即将于2025年下半年上市，推理性能提升显著。AI服务器功耗提升，超级电容有望成为GB300全新增量，相关上市公司德福科技、江海股份等或受益。
据媒体报道，随着英伟达GB200量产进入高峰，下一代AI服务器芯片GB300也即将于2025年下半年上市。广达电脑资深副总暨云达总经理杨麒令表示，GB300目前按照计划进行中，正在测试并与客户进行验证，预计9月出货（作为全球领先的ODM厂商，广达负责英伟达AI服务器的系统集成）。
Computex大会上英伟达介绍了英伟达新一代AI计算平台GraceBlackwell及其升级版GB300。性能上，GB300相较前代HopperH100，推理性能提升1.7倍，配备1.5倍HBM内存与2倍网络带宽，单节点可达40petaflops。民生证券认为，AI服务器功耗提升，传统铅蓄电池无法满足较高的功率密度需求，NVGB300AI服务器有望引入超级电容BBU方案，超级电容将成为GB300全新增量。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
德福科技自主研发生产的多孔铜箔产品，可作为固态电池和超级电容器应用的解决方案，终端可应用于对能量密度要求高的无人机、eVTOL等领域。
江海股份铝电解电容器（MLPC）、超级电容器都适配，完全可以有方案达到GB300性能、功用要求，并正与相关服务器设计生产商交流探讨。
（文章来源：财联社）
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