兴森科技IC封装基板 助力半导体产业发展
AI导读：
证券日报网讯，兴森科技表示其IC封装基板为芯片封装原材料，配套多领域，技术满足先进封装需求，助力国内半导体产业发展。
证券日报网讯兴森科技6月19日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。这一消息显示出兴森科技在半导体封装材料领域的强劲实力，对于推动国内半导体产业的发展具有重要意义。
（文章来源：证券日报）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
