在经历了长时间的低迷后，半导体行业于今年迎来了显著的复苏迹象。自10月以来，众多半导体相关企业纷纷发布了第三季度业绩报告或预告，涵盖了设计、设备、分销等多个产业环节，以及功率半导体、CIS、存储等多个细分领域。其中，超过九成的企业业绩呈现向好态势，晶合集成(688249.SH)、韦尔股份(603501.SH）、捷捷微电（300623.SZ）、瑞芯微(603893.SH)等半导体公司预计前三季度净利润将实现翻倍。市场需求复苏及高端产品渗透成为这些业绩报告中的关键词。

展望未来，随着传统旺季逐渐落幕，半导体行业整体仍处于筑底回升阶段，预计市场需求将温和恢复。在近日举办的湾芯展SEMiBAY上，ASML、沪硅股份等多家产业链厂商均表达了对半导体产业万亿美元市场规模的看好，认为半导体行业后市将持续强劲。

Q3国产半导体业绩整体向好

回顾过去两年，受消费电子需求低迷、产能集中释放等多重因素影响，国产半导体厂商普遍面临需求不振、业绩下滑的困境。然而，经过长达两年的调整与修复，今年半导体行业终于迎来了转机。

根据半导体行业协会（SIA）的数据，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达到1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。同时，中国海关总署的数据也显示，今年前8个月中国集成电路出口金额同比增长24.8%，出口数量同比增长10.5%。

在此背景下，国产半导体厂商业绩实现了强势复苏。据不完全统计，截至10月22日收盘，已有至少18家A股半导体公司发布了三季度业绩预告或报告，其中仅高新发展（000628.SZ)一家净利润同比下降，其余公司均实现了净利润增长、扭亏或亏损幅度收窄。

（A股半导体公司Q3业绩情况，财联社记者不完全统计）

分析指出，半导体市场目前正处于去库存周期的尾声，各应用领域均在进行库存回补，市场需求整体正在恢复，因此厂商业绩普遍回升。在三季度业绩中，多家厂商提到了AI、高端化、消费电子等需求带来的积极影响。

从具体企业来看，业绩增长的企业涵盖了半导体设备、分销、芯片设计等多个领域，下游则包括CIS、功率半导体、存储、CPU等不同方向。这表明半导体行业的复苏不仅强劲，而且覆盖了多个生产环节及细分方向。

对于不同半导体产品的业绩增长促进因子，分析师指出存在差异。例如，存储芯片业绩回暖除消费电子和车载需求外，主要增长动力来自人工智能应用对存储的大量需求；而CIS应用增长则受到智能手机、安防、车载等应用的推动。

短期温和恢复，长期看好万亿美金市场

随着消费电子备货旺季Q3的结束，半导体行业的快速增长或将暂时告一段落。不过，分析师认为半导体行业整体仍处于筑底回升阶段，预计接下来需求将温和恢复。

以存储产品为例，TrendForce最新分析预测显示，第四季度存储器的平均价格涨幅将大幅缩减。然而，从长期来看，通信、物联网（智能穿戴/智能家居）等应用具备持续增长潜力；而人工智能应用则取决于未来一到两年内是否有优质应用落地。

尽管如此，由于AI、新能源车等产业的蓬勃发展，半导体产业仍被寄予厚望。多家厂商公开表示看好半导体产业未来规模达到万亿美金。在湾芯展SEMiBAY上，ASML市场总监和沪硅产业CEO均表示有信心半导体产业将继续增长，到2030年有望突破万亿美元的规模。

分析师指出，光刻机市场的强劲增长动因来自全球半导体行业的需求，特别是高性能计算、汽车电子和工业自动化的崛起。在此情况下，几乎整个半导体产业链的企业都有望受益。对于国内企业而言，目前半导体产业技术水平参差不齐，但在部分领域已经取得了显著进展。

以北方华创为代表的设备厂商、韦尔股份为代表的CIS芯片设计厂商、江波龙为代表的存储芯片厂商等相关领域头部厂商在部分赛道上已经崭露头角。然而，在光刻设备、半导体材料等领域仍需追赶，高端通用型芯片的设计发展也仍较为滞后。

（文章来源：财联社）