当前，原子级制造正步入由理论创新与关键技术突破迈向产业化的关键转折点，既孕育着巨大机遇，也伴随着严峻挑战。

在11月23日成功举办的第一届（2024年）原子级制造产业发展论坛上，上海证券报记者获悉，工业和信息化部正积极筹备加快原子级制造产业的培育发展，并计划出台专项实施意见，以推动该领域的创新发展。

据悉，原子级制造已被工业和信息化部确立为未来制造的六大重点领域之一，它代表了按原子尺度结构或原子精度进行产品加工的制造业前沿。相较于传统制造方式，原子级制造以极限小尺度、极限高精度为特点，标志着从制造向创造的终极形态转变。

原子级制造的应用前景极为广阔，被视为下一代超精密制造的重要发展方向，也是材料与制造领域发展的必然趋势。专家指出：“原子级制造有望将制造的结构和尺寸全面提升至原子极限水平，已成为全球主要大国竞相布局的先进制造‘未来域’，是我国亟需掌握的核心‘根技术’。”

原子级制造迎来发展新契机

工业和信息化部副部长单忠德在论坛上强调，原子级制造作为一项极具技术挑战性、产业创新性、国际战略性和经济带动性的未来产业，对于增强工业基础能力、推进新型工业化具有深远意义。当前，我国凭借坚实的技术基础、丰富的人才储备、广阔的市场空间以及完善的制造业体系，在原子级制造领域迎来了新的发展契机。

单忠德透露，工业和信息化部将深入贯彻党的二十届三中全会精神，促进科技创新与产业创新的深度融合，加速原子级制造产业的培育。具体措施包括加强宏观指导，研究制定原子级制造创新发展实施意见；围绕重点领域实施“揭榜挂帅”机制；支持建立原子级制造创新发展联盟，以打造高水平的产业链和产业集群。同时，加大产业科技创新支持力度，构建企业为主体、产学研紧密结合的协同创新体系，并加速人才培养。此外，还将探索国家科技计划与金融的联动机制，支持创新研发基地、中试平台、科技型孵化器的建设，构建原子级制造标准体系，并深化国际交流合作。

携手共建原子级制造创新发展联盟

面对原子级制造从单点突破向系统能力提升的关键战略机遇期，如何加速跨越这一“转型期”成为关注的焦点。

北京航空航天大学的相关负责人在论坛上指出，原子级制造通过原子尺度的物质操控，能够实现传统技术难以企及的核心元器件和高端产品制造。他呼吁深化顶尖高校、研究院所与行业企业之间的广泛交流与合作，共同推动原子级制造领域的科技创新与产业创新融合，为确保重要产业链供应链的自主可控提供坚实支撑。

中国电子科技集团有限公司党组成员、副总经理俞承志在论坛上表示，原子级制造将深刻改变未来的生产制造方式，已成为全球科技竞争的新高地和未来产业的新赛道。作为覆盖电子信息产业全链条的中央企业，中国电科近年来携手多家单位，在原子级制造装备的论证研究方面取得了阶段性成果。未来，中国电科将勇担原子级制造产业发展的重任，加快关键共性技术的攻关，与国内优势高校和企业协同合作，共同推动前沿基础研究向工程应用的转化，为原子级制造产业的发展奠定坚实基础。

在工业和信息化部的指导下，近百所高校、科研院所和企业等共同发起并组建了原子级制造创新发展联盟，并在本次论坛上宣布成立。

本次论坛以“紧抓战略机遇，引领未来制造”为主题，由北京航空航天大学与中国电子科技集团共同主办。与会专家一致认为，原子级制造正处于全球“齐跑”阶段，每一步都是全新的探索，既是机遇也是挑战。原子级制造创新发展实施意见的即将发布，无疑将是我国原子级制造发展历程中的“关键一跃”。

（文章来源：上海证券报）