AI导读：

沪硅产业计划投资132亿元建设300mm硅片产能升级项目，项目建成后产能将达到120万片/月。尽管去年业绩下滑，但此次投资仍被视为沪硅产业在半导体硅片领域的重要布局。

6月11日，沪硅产业（688126.SH）正式对外宣布，计划斥资132亿元用于升级集成电路用300mm硅片产能项目。项目竣工后，沪硅产业的300mm硅片产能将大幅提升，从现有的产能基础上新增60万片/月，总产能将达到120万片/月。

据悉，该投资项目将细分为太原项目和上海项目两大板块。太原项目预计总投资约为91亿元，旨在建设拉晶产能60万片/月（含重掺）及切磨抛产能20万片/月（含重掺）；而上海项目则预计总投资约41亿元，专注于建设切磨抛产能40万片/月。

值得注意的是，尽管沪硅产业去年业绩表现不尽如人意，2023年财报显示其营业收入为31.90亿元，同比下降11.39%，且归母扣非净利润为-1.66亿元，同比大幅下滑243.99%，但此次大手笔投资仍彰显了其对未来发展的坚定信心。

沪硅产业在财报中解释称，由于扩产过程中的前期投入和固定成本较高，加之研发费用的持续增加，导致2023年业绩有所下滑。同时，沪硅产业的两大主要产品收入也均有所下降，其中200mm及以下尺寸半导体硅片营业收入为14.52亿元，同比减少12.62%；300mm半导体硅片营业收入为13.79亿元，同比减少6.55%。

尽管如此，沪硅产业此次投资仍被视为其在半导体硅片领域的重要布局，有望为公司未来的业绩增长注入新的动力。

（文章来源：21世纪经济报道）