AI导读：

国家人工智能产业投资基金合伙企业于1月17日成立，出资额高达600.6亿元。大基金三期面向半导体全产业链，旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持。业内人士认为，AI半导体关键领域可能成为新的投资重点。

据天眼查数据显示，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）已于今年1月17日正式宣告成立，其出资额高达600.6亿元。该基金的成立标志着我国在人工智能产业领域的投资力度进一步加大。

此次基金的合伙人阵容强大，包括国智投（上海）私募基金管理有限公司（简称国智投）与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称大基金三期），其中，国智投担任执行事务合伙人角色。

工商注册信息显示，国智投成立于2024年，隶属于上海国盛集团，注册资本为1亿元。其股权结构清晰，上海国盛资本与诚通基金分别持有50%与40%的股份。

另一方面，大基金三期于2024年5月24日完成注册，注册资本为3440亿元，远超一期（987.2亿元）与二期（2041.5亿元）的总和。其资本实力之雄厚，足以彰显国家对半导体产业的重视与支持。

值得注意的是，2024年12月底，大基金三期积极参与设立了华芯鼎新基金与国投集新基金，两只基金的出资总额分别高达931亿元与711亿元。这一连串的动作，无疑为半导体产业的发展注入了强劲的动力。

回顾大基金的发展历程，一期主要聚焦于半导体制造领域，重点关注下游产业链巨头；二期则转向半导体设备和材料，重点关注上游产业链，如薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等。

而今，大基金三期面向半导体全产业链，旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持。多家银行发布的公告证实了这一点，显示了大基金三期在推动半导体产业发展方面的积极作用。

对于大基金三期的细分投资领域，业内人士普遍认为，除了传统的半导体制造、设备、材料、零部件等“卡脖子”环节外，随着近年来AI技术的迅猛发展，与之密切相关的算力芯片、存储芯片（如HBM芯片）等AI半导体关键领域，也有望成为大基金三期的新投资重点。

华鑫证券的分析进一步指出，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。大基金三期在持续投资半导体设备、材料等领域的同时，更有可能将HBM芯片等作为重点投资方向，以推动我国AI半导体产业的快速发展。

（文章来源：中国基金报，内容仅供参考，不构成投资建议。）