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商务部回应芯片补贴争议，表示将依法启动调查。同时，SEMI数据显示中国大陆将成为全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场，国内半导体设备公司快速发展。民生证券看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。

1月16日，商务部在答记者问时明确指出，近期国内芯片产业反馈称，拜登政府长期以来对芯片行业进行了大额补贴，导致美国企业在市场上获得了不公平的竞争优势。这些企业更是以低价向中国出口相关成熟制程芯片产品，严重损害了中国国内芯片产业的合法权益。商务部强调，中国国内产业的担忧是合理的，且完全有权提出贸易救济调查申请。对于这一申请及诉求，调查机关将严格按照中国相关法律法规，并遵循世贸组织规则进行细致的审查，同时表示将依法启动相关调查。

根据SEMI发布的最新数据，预计2025至2027年间，中国大陆将成为全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场，其设备开支总额在这三年内将累计超过1000亿美元。这一数据不仅展示了中国半导体市场的巨大潜力，也反映出国内半导体设备公司的快速发展态势。目前，这些公司已经成功覆盖了刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等多个领域，其工艺覆盖度及市场占有率正在稳步提升。

民生证券的研报进一步指出，在当前国际环境下，半导体核心环节的自主可控需求愈发迫切。对于在先进制造领域持续取得突破的国产厂商来说，这将是一个前所未有的重大发展机遇。研报特别看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块，认为这些板块在未来有望实现更加显著的增长。

据财联社主题库显示，在相关上市公司中，精测电子已经形成了在半导体检测前道、后道全领域的布局，主要聚焦于自动检测设备（ATE）领域，并已成功实现了关键核心产品的国产化研发。此外，北方华创也成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，展示了中国半导体企业在技术创新方面的强大实力。